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          M2
          手機保護膜激光切割機
          • 準確的分層切割
          • 實時調整位置，可脫機操作
          • 薄膜分層切割、不黑邊、不黃邊
          • M2機型是面向薄膜行業研發的新機型
          • 人性化操作界面可儲存128M加工文件
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          工作面積
          600mm*500mm
          整機功率
          900W
          激光功率
          30W/60W
          系統兼容格式
          Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF
          電源
          220V, 50~60Hz ,10A
          機器尺寸 （長x寬x高）
          1430mm*800mm*1150mm
          重量
          100KG

          行業應用

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          材料應用

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          功能模組

          標配
          視覺識別模組
          特征輪廓提取—軟件直接掃描提取輪廓，不需要加工圖形。
          選配
          視覺識別模組
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